设备特点 ◆可执行AMP（等均温变）、三箱冲击（TC）、两箱冲击（TS）、高温储存、低温储存功能 ◆等均温速率可设定范围5℃～30℃(40℃) ◆满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELLD4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求 ◆采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温...
设备特点 |
◆ 可执行AMP（等均温变）、三箱冲击（TC）、两箱冲击（TS）、高温储存、低温储存功能
◆ 等均温速率可设定范围5℃～30℃(40℃)
◆ 满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求
◆ 采用美国Sporlan公司新型PWM冷控制技术实现低温节能运行
◆ 除霜周期三天除霜一次，每次只需1小时完成
◆ 通信配置RS232接口和USB储存曲线下载功能
◆ 感测器放置测试区出（回）风口符合实验有效性
◆ 机台多处报警监测，配置无线远程报警功能
应用标准 |
1.GB/T 10589-1989低温试验箱技术条件
2.GB/T 11158-1989 高温试验箱技术条件
3.GB/T 10592-1989 高低温试验箱技术条件
4.GB/T 2423.1-2001 试验A：低温试验方法
5.GB/T 2423.2-2001试验B：高温试验方法
6.GB/T 2423.22-2002试验N:温度变化试验方法
7.GJB150.3-1986高温试验
8.GJB150.4-1986低温试验
满足无铅制程、无铅焊锡、锡须(晶须)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等试验要求
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产品&规范 |
厂商名称 |
高温 |
低温 |
温变率 |
循环数 |
循环时间 |
备注 |
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MIL-STD-2164、GJB-1032-90 |
—— |
工作极限温度 |
工作极限温度 |
5℃/min |
10～12 |
3h20min |
—— |
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MIL-344A-4-16 |
设备或系统 |
71℃ |
-54℃ |
5℃/min |
10 |
—— | —— |
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MIL-2164A-19 |
—— |
工作极限温度 |
工作极限温度 |
10℃/min |
10 |
—— |
驻留时间为内部达到指定温度10℃时 |
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NABMAT-9492 |
设备或系统 |
55℃ |
-53℃ |
15℃/min |
10 |
—— |
驻留时间为内部达到指定温度5℃时 |
|
GJB/Z34-5.1.6 |
组件 |
85℃ |
-55℃ |
15℃/min |
≧25 |
—— |
达到温度稳定的时间 |
|
GJB/Z34-5.1.6 |
设备或系统 |
70℃ |
-55℃ |
5℃/min |
≧10 |
—— |
达到温度稳定的时间 |
|
笔记本电脑 |
主板厂商 |
85℃ |
-40℃ |
15℃/min |
—— | —— | —— |
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Models |
BYR-A |
BYR-B |
BYR-C |
BYR-D |
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Inside Dimensions |
40X35X35 |
50X50X40 |
60X50X50 |
70X60X60 |
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Outside Dimensions |
140X165X165 |
150X200X175 |
160X225X185 |
170X260X193 |
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Precool/Preheat Range |
-00.00℃～-75.00℃/+60.00℃～+200.00℃ | |||
| Shocking Range | -10.00℃～-65.00℃/+60.00℃～+150.00℃ | |||
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Time Range |
0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment | |||
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Resolution |
0.01℃/min |
|||
| Temperature Uniformity | ±3.00℃以内（under℃3.00℃） | |||
| Range of temperature variation(℃/min) | +5℃～+30℃/min(+40℃) | |||
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(Three boxes)range of box brushing |
-65℃～+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃) | |||
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(Two boxes)range of box brushing |
-55℃～+150℃ ±2.00℃以内(under ±2.00℃) | |||
* 以上规格仅供参考，如有变更不另行通知。
◎ 查看试验条件 ◎ 查看RAMP试验温变率列表
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TSR(斜率可控制) |
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30℃/min→ |
电子原件焊锡可靠度、PWB的嵌入电阻&电容温度循环 MOTOROLA压力传感器温度循环试验 |
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28℃/min→ |
LED汽车照明灯 |
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25℃/min→ |
PCB的产品合格试验、测试Sn-Ag焊剂在PCB疲劳效应 |
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24℃/min→ |
光纤连接头 |
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20℃/min→ |
IPC－9701 、覆晶技术的极端温度测试、GS-12-120、飞弹电路板温度循环试验 PCB暴露在外界影响的ESS 测试方法、DELL计算机系统&端子、改进导通孔系统信号 比较IC包装的热量循环和SnPb焊接、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命 |
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17℃/min→ |
MOTO |
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15℃/min→ |
IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶显示器 电子组件温度循环测试(家电、计算机、通讯、民用航空器、工业及交通工具、 汽车引擎盖下环境) |
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11℃/min→ |
无铅CSP产品温度循环测试、芯片级封装可靠度试验(WLCSP) 、IC包装和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A |
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10℃/min→ |
通用汽车、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-条件1 、温度循环斜率对焊锡的疲劳寿命、 IBM-FR4板温度循环测试 |
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5℃/min→ |
锡须温度循环试验 |
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注：温湿度分布均度测试方法依照内箱离各边1/10距离有效空间量测(GB5170.18-57)
